学校实验室需要一波芯片封装设备，实现碳化硅银烧结技术，有用过此技术设备的推荐吗？真心感谢

最佳答案

中科同道的银烧结技巧以及设备就充足利用，我们黉舍的实验室就购进了一组，它跟传统的芯片封装设备比拟，在机能指标上更优胜：其高温牢固性、高温耐压、热收缩系数、导热系数以及高温抗氧化性，强推给你。