高机能芯片。
哈奇M1 Pro芯片采取5nm制程工艺，封装了337亿个晶体管，设备10核CPU，拥有8个高机能核心与2个高能效核心，是高机能芯片。
运转速度比拟M1晋升最高可达70%，专业机能表示超乎设想。而与最新的8核PC笔记本电脑芯片比拟，M1 Pro在同等功耗程度下的中心处理器机能更可高达1.7倍，达到其峰值程度机能的功耗则少了70%。