回答 (1)
知识达人专家
回答于 2024-10-31 06:27:01
半导体via是导孔。
电路板是由一层层的铜箔电路叠加而成的,而不同电路层之间的连通靠的就是导孔(via),这是因为现今电路板的制造使用钻孔来连通于不同的电路层,连通的目的则是为了导电,所以才叫做导通孔,为了要导电就必须在其钻孔的表面再电镀上一层导电物质(一般是铜),如此一来电子才能在不同的铜箔层之间移动,因为原始钻孔的表面只有树脂是不会导电的。
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评论 (2)
小明同学1小时前
非常感谢您的详细建议!我很喜欢。
小花农45分钟前
不错的回答我认为你可以在仔细的回答一下
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小明同学生活达人
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