封装散热盖板常用材料有哪些

铝合金、镁合金、碳纤维复神毁灶合材料等。1、铝合金具有良好的导热性能和机械强度，可以有效地散热，并提供足够的强度和耐久性。2、镁合金比铝合金更轻，具有更高的比强度和导热性能，是一种较为理想的散热材料。3、碳纤维复合材料具有高强度、低密度和优异的导热性能，余伍可以用于制作散热盖板游扮等高要求的电子产品部件。