lcd切割工艺

Icd比较常见的切割工艺有刀轮切割、激光切割及水射流切割几种工艺技术。

现有的lcd屏切割装置在切割过程中，通常采用在显示屏上施加局部外力的方式，直接压紧固定显示屏，然后开始切割操作，但此种压紧固定方式下液晶屏受力不均匀，容易使液晶屏变形，对液晶屏的压紧力也不容易控制，过大的压紧力也会使液晶屏变形甚至破裂，况且在切割液晶屏时液晶屏上割缝处会受到热和力的影响发生翘曲等变形，使液晶屏平面弯曲变形，平面度无法达到产品要求，同时现有的切割装置也不便于放取料。