最佳答案
半导体via是导孔。
电路板是由一层层的铜箔电路叠加而成的,而不同电路层之间的连通靠的就是导孔(via),这是因为现今电路板的制造使用钻孔来连通于不同的电路层,连通的目的则是为了导电,所以才叫做导通孔,为了要导电就必须在其钻孔的表面再电镀上一层导电物质(一般是铜),如此一来电子才能在不同的铜箔层之间移动,因为原始钻孔的表面只有树脂是不会导电的。
半导体via是导孔。
电路板是由一层层的铜箔电路叠加而成的,而不同电路层之间的连通靠的就是导孔(via),这是因为现今电路板的制造使用钻孔来连通于不同的电路层,连通的目的则是为了导电,所以才叫做导通孔,为了要导电就必须在其钻孔的表面再电镀上一层导电物质(一般是铜),如此一来电子才能在不同的铜箔层之间移动,因为原始钻孔的表面只有树脂是不会导电的。