日立的发展历程

1910 由小平浪平创立，最初是一家电气修理车间。日本国内首先成功制造3台5kp（3.6775千瓦）电机，这是公司的第一批产品。1915 完成10,000hp（7,355千瓦）水力涡轮机。1924 完成日本首辆在本土制造的大型直流电力机车。1931 完成10,000安培水力电解电池。1932 完成日立第一台电冰箱。1943 完成85,000千瓦轴同辐流式水力蜗轮机和70,000kVA交流发电机。1952 完成21,000kW双级水泵水轮机。 电子显微镜获得布鲁塞尔世界博览会金奖1954 完成在日本本土制造的首个大型带钢冷轧机。1955 完成100,000kW轴同辐流式水力涡轮机以及93,000kVA交流发电机。1958 电子显微镜获得布鲁塞尔世界博览会金奖。1959 制成晶体管电子计算机。创立日立美国有限公司。1961 完成试验性反应堆。1964 完成首批新干线机车（子弹头列车）。完成运行于羽田机场和东京浜松町之间的单轨铁路。1968 开发出混成大规模集成电路技术。针对高层建筑开发出300米/分的电梯。1969 完成联机银行系统。开发出并大规模制造全晶体管彩色电视机。1970 为新干线（子弹头列车）开发出电脑支持的交通控制系统。投放首批广泛用途大型计算机1973 开发出新型辐射图像摄像。1974 日本首座460,000KW核电站进入商业运行。投放首批广泛用途大型计算机。1975 研制出日立轧辊表面高凸度控制轧钢机。1978 完成世界首个场致发射电子显微镜,其分辨率创历史新高。开发出带有电晶体微型图像装置的试验性照相机。1982 完成试验性反应堆256-千比特的动态随机存取存储器通过使用电波全息摄影在世界上第一个成功进行磁场微观观测。在纽约股票市场上市。1984 开始大规模生产256-千比特的动态随机存取存储器。1985 完成供等离子体实验使用的JT-60大型托卡马克。创立日立基金以促进日本和美国之间的文化、教育和科学交流。1988 创日立亚洲私营公司（Hitachi Asia Pte., Ltd.）。1989 开发出世界上最快的超导体计算机。开发出超导体磁共振(MR)图像设备。在美国设立了两所研究和开发中心，在欧洲设立了两所实验室。1990 研制出当时世界上运算速度最快的巨型计算机。 超级TFTLCD模块，具有超广视角试验性的128兆单电子内存1991 开发出由变换器控制的电气机车，具有世界最大的控制能力。开发出高敏感度的图像电子显像管。1993 开发出最大运行时速高达270公里的新干线（子弹头列车）。研制出毛细管阵列式基因测序仪。1994日立(中国)有限公司成立。开发出第一部32位RISC处理器,超级H家族。1995 开发出超级TFTLCD模块，具有超广视角。开发出10Gbit/秒的光纤光学传送设备。1998 开发出320Gbit/秒的光学数据传输系统。开发出试验性的128兆单电子内存。1999 建立了可靠的自治性硬件实时管理技术。2000 开发出52.5Gbit/in2的垂直磁化记录方法。 世界上最小的遥控IC芯片，仅为0.3平方毫米。外观小巧、高精确度、超高速的手指静脉认证系统2001 开发出运用于电子政府的公证和证书认证体系。开发出可移动网络通道系统。开发出移动电话使用的程序处理器。2002 开发出世界上第一台静音液体冷却笔记本电脑。开发出世界上最小的遥控IC芯片，仅为0.3平方毫米。开发出便携式DNA分析系统，以SNP作基因测定。2003 成功研制出外观小巧、高精确度、超高速的手指静脉认证系统，并迅速推向市场。采用光学拓扑技术，成功测定出婴儿大脑的官能。日立研究员小泉英明博士在梵蒂冈教廷科学院成立400周年纪念庆典上发表演讲。2004 开发出全球体积最小的传感器网络终端，电池寿命超过一年。研制出无铅高温焊锡。2005 爆炸物痕量检测系统获美国运输安全管理局（TSA）认证。2005年日本爱知县世界博览会上展出了能与人直接对话的“EMIEW”双轮移动机器人日立（中国）研究开发有限公司成立。