日立的發展歷程

1910 由小平浪平創建，最初是一家電氣修繕車間。日本國內起首成功製造3台5kp（3.6775千瓦）電機，這是公司的第一批產品。1915 實現10,000hp（7,355千瓦）水力渦輪機。1924 實現日本首輛在外鄉製造的大年夜型直流電力機車。1931 實現10,000安培水力電解電池。1932 實現日破第一台電冰箱。1943 實現85,000千瓦軸同輻流式水力蝸輪機跟70,000kVA交換發電機。1952 實現21,000kW雙級水泵水輪機。 電子顯微鏡獲得布魯塞爾世界博覽會金獎1954 實現在日本外鄉製造的首個大年夜型帶鋼冷軋機。1955 實現100,000kW軸同輻流式水力渦輪機以及93,000kVA交換發電機。1958 電子顯微鏡獲得布魯塞爾世界博覽會金獎。1959 製成晶體管電子打算機。創建日破美國無限公司。1961 實現實驗性反應堆。1964 實現首批新支線機車（槍彈頭列車）。實現運轉於羽田機場跟東京浜松町之間的單軌鐵路。1968 開收回混成大年夜範圍集成電路技巧。針對高層制作開收回300米/分的電梯。1969 實現聯機銀行體系。開收回並大年夜範圍製造全晶體管黑色電視機。1970 為新支線（槍彈頭列車）開收回電腦支撐的交通把持體系。投放首批廣泛用處大年夜型打算機1973 開收回新型輻射圖像攝像。1974 日本首座460,000KW核電站進入貿易運轉。投放首批廣泛用處大年夜型打算機。1975 研製出日破軋輥名義高凸度把持軋鋼機。1978 實現世界首個場致發射電子顯微鏡,其辨別率創歷史新高。開收回帶有電晶體微型圖像安裝的實驗性拍照機。1982 實現實驗性反應堆256-千比特的靜態隨機存取存儲器經由過程利用電波全息拍照在世界上第一個成功停止磁場微不雅不雅察。在紐約股票市場上市。1984 開端大年夜範圍出產256-千比特的靜態隨機存取存儲器。1985 實現供等離子體實驗利用的JT-60大年夜型托卡馬克。創建日破基金以促進日本跟美國之間的文化、教導跟科學交換。1988 創日破亞洲私營公司（Hitachi Asia Pte., Ltd.）。1989 開收回世界上最快的超導體打算機。開收回超導體磁共振(MR)圖像設備。在美國設破了兩所研究跟開辟核心，在歐洲設破了兩所實驗室。1990 研製出事先世界上運算速度最快的巨型打算機。 超級TFTLCD模塊，存在超廣視角實驗性的128兆單電子內存1991 開收回由變更器把持的電氣機車，存在世界最大年夜的把持才能。開收回高敏感度的圖像電子顯像管。1993 開收回最大年夜運轉時速高達270公里的新支線（槍彈頭列車）。研製出毛細管陣列式基因測序儀。1994日破(中國)無限公司成破。開收回第一部32位RISC處理器,超級H家屬。1995 開收回超級TFTLCD模塊，存在超廣視角。開收回10Gbit/秒的光纖光學轉達設備。1998 開收回320Gbit/秒的光學數據傳輸體系。開收回實驗性的128兆單電子內存。1999 樹破了堅固的自治性硬件及時管理技巧。2000 開收回52.5Gbit/in2的垂直磁化記錄方法。 世界上最小的遙控IC芯片，僅為0.3平方毫米。表面玲瓏、高正確度、超高速的手指靜脈認證體系2001 開收回應用於電子當局的公證跟證書認證體系。開收回可挪動收集通道體系。開收回活動德律風利用的順序處理器。2002 開收回世界上第一台靜音液體冷卻筆記本電腦。開收回世界上最小的遙控IC芯片，僅為0.3平方毫米。開收回便攜式DNA分析體系，以SNP作基因測定。2003 成功研製出表面玲瓏、高正確度、超高速的手指靜脈認證體系，並敏捷推向市場。採用光學拓撲技巧，成功測定出嬰兒大年夜腦的官能。日破研究員小泉賢明博士在梵蒂岡教廷科學院成破400周年紀念慶典上宣布報告。2004 開收回全球體積最小的傳感器收集終端，電池壽命超越一年。研製出無鉛高溫焊錫。2005 爆炸物痕量檢測體系獲美國運輸保險管理局（TSA）認證。2005年日本愛知縣世界博覽會上展出了能與人直接對話的「EMIEW」雙輪挪動機器人日破（中國）研究開辟無限公司成破。